光明网讯（记者 张晨昊）5月28日至31日，以“智行天下 能动未来”为主题的2026世界智能产业博览会在天津举行。开幕式上，中国电子信息产业集团有限公司董事长李立功表示，近年来，中国电子围绕集成电路、先进计算、网信产业等重点领域，持续打造具有竞争力的技术和产品。

　　李立功表示，集成电路是国民经济的战略性、先导性、基础性的产业，是智能产业发展的根。中国电子将集成电路作为主责主业，形成了从EDA工具设计、制造、封测到储备交易的全产业链能力和优势。

　　“人工智能的迅猛发展带来了算力需求的几何级增长，破解算力的瓶颈需要从硬件的堆叠转向系统的优化。”李立功表示，中国电子已形成涵盖高端芯片、基础软件、顶级装备的先进计算的产业体系，构建起通智融合的自主计算平台，筑牢人工智能的算力底座。

　　人工智能对软件生产方式、信息系统的建设运维、数据治理等都带来了颠覆性变化，加速其向人与智能体协同的范式转变，为了适应这种转变就需要全栈式一体化的信息平台的支撑。李立功介绍，中国电子基于党政、税务、金融等领域的大量数字化实践案例，加快打造开放云化的智能信息平台，这一平台集软件工厂、数据工厂、AI工厂于一体，提供从软件开发到交付、数据建模到治理，系统安全与智能运维的敏捷平台能力。

　　李立功表示，下一步，中国电子将重点面向消费级和企业智能级的场景，打造覆盖端、边、云的智能体私有化部署的解决方案。同时在提供政务、金融、税务等领域解决方案的基础上，进一步向ERP（企业资源管理系统）、生产制造等大型应用系统扩展，以智能信息平台的优势，全方位服务各行业数智化发展。