日本政府2016年在其第五期《科学技术基本计划》中提出了“社会5.0”概念，其中对人工智能在未来制造业、服务业发展和社会生产生活中的重要作用进行了构想。日本政府认为，人工智能、量子计算机、自动驾驶等领域离不开尖端半导体作为基本支撑，因此实现尖端半导体国产化、量产化迫在眉睫。

　　2022年，日本政府推动成立半导体企业Rapidus，目标是研发生产最尖端的2纳米制程半导体，并在2025年4月设立试制生产线，2027年开始实现量产化。去年9月，Rapidus在北海道千岁市举办了工厂动工仪式，计划在2024年10月之前完成厂房建设。但对于日本押宝Rapidus实现尖端半导体量产的举措也出现了不少质疑的声音。有观点认为，只有跨过“技术研发、客户获取、确保5万亿日元预算”这三道难关，日本尖端半导体国产化、量产化才能实现。

　　事实上，日本想实现尖端半导体量产化需要通过“技术移植”。日本在半导体产业链的优势体现在材料、设备等上游领域，在产品精微化方面早已退出竞争。此前日本的技术水平只能实现40纳米通用半导体的生产，距离生产2纳米尖端产品存在着维度上的差距。为迅速跨越这一技术鸿沟，Rapidus采购了比利时半导体研发机构纳米电子学研究中心（imec）与荷兰阿斯麦联合开发的极紫外光刻设备，并从美国IBM公司进行“技术移植”，于2023年4月派遣百余名技术人员学习2纳米半导体开发必备的GAA（全环绕栅极）技术。然而就在同月，美国大型半导体代工企业格罗方德以非法利用知识产权和商业秘密为由起诉IBM，理由是格罗方德2015年收购了IBM半导体部门，但其仍向Rapidus等企业提供了技术，非法获取了数亿美元的授权收入及其他利益。IBM虽试图阻止格罗方德诉讼，却被法院驳回。这意味着IBM与Rapidus的合作前景仍存在不确定性。但可以确定的是，如果失去IBM的帮助，Rapidus将在尖端半导体研发进程中面临巨大困难。

　　而从客户获取上看，如何在国际竞争中占据一席之地，将成为Rapidus面临的巨大考验。业内人士认为，日本国内当前对于尖端半导体的需求量有限，因此Rapidus必须开拓欧美等国际市场，将其尖端半导体业务推广至人工智能、自动驾驶、量子计算机甚至医疗保健等领域。然而也有观点认为，在半导体代工方面，韩国三星、美国英特尔等公司在市场上的地位已经趋于稳固，在通过大规模量产实现低成本的投资竞争中，Rapidus冲出重围的希望渺茫。如果只有技术，没有业务，Rapidus的未来收益预期将面临巨大考验。

　　给Rapidus发展前景带来最大不确定因素的是经费来源。早在计划启动之初，Rapidus就提出了实现量产需要5万亿日元的资金预算要求。企业成立时，民间投资企业贡献了73亿日元的资金，而截至目前，日本政府为Rapidus提供的补助约达9200亿日元，仍有4万多亿日元的巨额资金缺口。虽然Rapidus希望未来能够通过出资企业融资、银行贷款、政府补贴三种途径获取资金，但能否得偿所愿仍是未知数。出资企业认为政府应该先行一步，承担主要责任，因为当前研发尚未看到成果，企业难以大规模出资支援。但政府认为，如果没有民间资本的参与，政府“独木难支”。据日本媒体报道，在日本政府内部，经济产业省与财务省之间围绕半导体支援力度难以达成共识。日本财务省今年4月提出，与美国、德国等相比，日本支援半导体的政府财政支出占其国内生产总值（GDP）比重过高，而经产省则在5月列举了数据予以反驳。

　　今年7月，日本前首相岸田文雄在视察Rapidus在建工厂时表示，将尽快向国会提交支援尖端半导体量产化的法案。但9月20日，时任日本经产相斋藤健却就此表示，很难在年内的临时国会中提交该法案。分析人士认为，这是因为自民党总裁选后不久将解散众议院，因此难以保证充足的审议时间。如此一来，这一法案最早也要到明年年初的例行国会上才可能成立，日本2027年实现尖端半导体量产化的前景无疑又增添了几分不确定性。

　　在自身核心技术、设备缺失，市场前景难料，预算资金存在巨大缺口等不利因素影响下，日本尖端半导体国产化、量产化进程似乎被踩下“刹车键”。日本政局正处于变动之中，后继者们将如何接下这一块“烫手山芋”，有待进一步观察。（陈益彤）